“相对比硅材料来说，碳材料的热导率要更加的优秀。”

“硅基芯片中使用的单晶硅材料，其导热率在室温下约为148 W/(m·K)。”

“而碳基芯片中使用的碳纳米管材料，其热导率足足高达3000W/mK以上！”

“优秀的热导率，意味着无论是应用碳基芯片的手机、电脑、亦或者服务器等各种电子产品，都将不再需要厚重的辅助散热器！”

“这也意味着，无论是手机还是电脑，亦或者是平板等各种产品，在设计上拥有着更加宽裕的空间。”

“就拿我们现在所使用的手机来说，如果是应用碳基芯片，那么它的厚度还能够继续往下降低，而且减弱的幅度，至少是以毫米为单位的！”

当听到了这句话的瞬间，在场几乎所有人脸上都露出惊讶的神色。

现代的芯片在运行的时候会产生大量的热量，比如手机。

长时间玩游戏、看视频或进行大量数据传输会使手机长时间处于高负荷状态，产生大量热量。

而这些热量如果堆积在芯片内部不传导出去，过高的温度会导致芯片性能下降，甚至出现死机、蓝屏等故障。

除此之外，高温会加速电子元件的老化，缩短设备的使用寿命。

甚至在一些极端的情况下，过热可能引发手机失火，爆炸等等安全事故。

除此之外，还有电脑，尤其是便携式笔记本电脑。

如果追求高性能，必然会增加芯片的性能，而芯片的性能提升，在运行时散发的热量会更高。

一般来说，为了解决芯片散热问题，各种厂商提供的方法有多种。

比如在处理器的下面安装一个导热片，或者添加导热凝胶，亦或者是直接上导热管，通过水冷或风冷的方式来将热量导出去等等。

而对应的，无论是哪一种散热方式，都会直接影响到设备本身的体积。

尤其是在手机这种本身就并不算大的电子产品上，哪怕是添加一块石墨烯导热片，也就增加不少的厚度。

君不见从手机发展至今，各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。

优化内部布局和设计，减少不必要的空间占用那都是常规操作。

有些手机厂商甚至为了降低的0.01毫米的厚度，干出过降低电池厚度，减少续航，杀敌八百自损一千这种事。

这种事情听起很荒唐，但其实很多。

尤其是在早期的时候，手机的堆叠能力和电池的电芯技术进步不大时，想要一款轻薄的手机，往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。

这样可以更方便压缩机身体积，其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。

但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢？

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