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1106、抄作业

晶圆尺寸越大,可利用效率就越高。

相对于8英寸晶圆而言,12英寸的晶圆可使用面积超过其两倍,具有更好的成本效益。

8英寸晶圆切割出来的产品主要应用于标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件等芯片。

而90纳米及更先进的制程,大部分都在使用12英寸晶圆。

这是什么原因造成的呢?

众所周知,硅晶圆片越大,切割出的块数就越多,就越是节省材料。

同时由于先进制程的芯片制造成本较高,所以使用12英寸晶圆用于高级芯片制造,更经济、更节约成本。

我的建议是,接下来京城的第二座工厂应该盖成12英寸晶圆代工厂。”

夏景行轻轻点头,“从规划到盖厂,再到投产,至少需要一年多时间。

等到一年多后,魔都工厂的运营应该能走上正轨了,也实现量产了。

这时候京城工厂可以承担起突破65纳米制程的任务。”

梁猛松满脸笑意道:“对,我就是这个意思,对于先进制程的追赶,我们半点都不能松懈,不然就被人家甩出整整三代技术了。”

夏景行问道:“预算投资是多少?”

梁猛松回道:“至少需要投资20亿美元,如果有30亿美元是最好的,因为魔都工厂的晶圆厂生产线及配套厂房已经把我们首批注资的10亿美元给花的七七八八了。

我们需要一定的资金来维持公司日常经营,因为眼下魔都工厂还没产生正向现金流。

而员工工资、研发投入等等,都需要大量用钱。

即使不考虑工厂折旧的问题,前面一两年我们也很难实现盈利。”

闻言,在场股东虽然都知道芯片产业是个无底洞,但也没想到梁猛松这么能折腾。

一年多一点时间而已,把10亿美元快折腾完了就不提了,接下来又要投入至少20亿美元。

他们发现,照这个节奏发展下去,夏总的千亿基金好像也不是什么了不得的数字啊,几年就能给你祸祸光。

有人把目光投向夏景行,想看看夏总是什么脸色。

夏景行脸色如常,表现的十分淡定。

他扫了众股东一眼,不用多问就知道这帮人暂时是指望不上了,复兴半导体的第二轮融资还得自己上。

“做一个方案出来吧,然后尽快跟京城政府开启谈判,复兴工业产业基金会分几笔把钱打到账上,就按你说的最优方案来,共计拨付30亿美元。”

夏景行的爽快令梁猛松非常的意外,让他准备的一肚子说辞都没能说出口。

不过他还是讲了几句,以证明自己没有瞎搞。

“复兴半导体现在处于追赶阶段,华芯国际创立头几年也是烧了超过20亿美元,直到04年上市那年才实现了首个年度盈利。 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第2页/共3页

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