我已经给弄出来给你们打样了，虽然现在这个AI还有点傻，但是后续只需要‘亿点点’的资源投入，很快它就能变得聪明起来，进而掀起无数个领域的变革。

这不搞，不行啊！

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既然来到智云半导体，徐申学在看过了关键的AI芯片项目，也看过了算是AI芯片项目附带的显卡项目后，自然不会就这么打道回府，而是又顺带着看了其他一些芯片项目。

主要还是手机SOC项目。

主要是已经流片成功的S300系列手机芯片，其中的S304芯片，即平板专用版本将会搭载在今年春季发布的YunPad上，成为第一款进入市场的智云第三代芯片。

双核1.8GHZ主频，四个AP70框架的GPU核心，频率达到450MHZ，该芯片的性能极为强悍，足以给全新一代的YunPad提供强悍的移动办公性能，包括图形处理性能。

同样的，该芯片也是明年S12手机的芯片！

智能设备的SOC芯片，智云半导体在设计领域里可以说已经赶上了当下一流水平，技术迭代速度非常快，如今打造出来的S300系列芯片，各方面的性能水准相对比去年的S200系列芯片已经大幅度提高。

看似都是双核芯片，但实际上两者之间的构架都不一样了，并且性能提升极大。

同时S300系列芯片还有一个非常特殊的点，那就是将会搭载4G通讯基带。

智云集团，将会在明年全面推动4G战略，向市场推出4G手机以及4G平板，准备再一次引流潮流！

好吧，其实不止智云科技，其他手机厂商很多也开启了4G项目，水果那边的下一代手机，四星的下一代手机，基本都是打算搞成4G的。

但是无一例外，他们使用的都是高通4双网通基带，因此只支持FDD-LTE的4G网络，并不支持移动的TD-LTE。

目前的TD-LTE的移动4G通讯基带，只有智云科技搞出来了，其他通讯基带厂商还差了点意思。

然而智云科技明显不会把自家的独家三网通4G通讯基带卖给自己的主要竞争对手。

倒是国内厂商可以采购通讯基带，但是三网通通讯基带的价格很贵，哪怕是单独的单挂TD-LTE的通讯基带价格也不便宜，反正现在国内厂商没几个用得起。

智云科技从来不搞低价倾销的那一套……

典型的就是CDMA2000通讯基带。智云半导体和高通一个德性，卖的死贵死贵的，让人都怀疑他们是不是串通了一起抬高价格。

嗯，串通倒不至于，默契倒是真的！

全球范围内，就这两家有CDMA2000通讯基带，你只能二选一。

然后都是打包卖，顺带卖自家的SOC，你要单买一个CDMA2000通讯基带的话其实也行，但是价格超级贵。

这也是国内一票手机厂商大量采购智云SOC的缘故……打包购买更便宜，设计整合也更简单。

智云之所以把自家的4G领域的TD-LTE通讯基带搞的那么贵，这是因为暂时没有其他厂商突破这一技术，搞出来了也不咋地。

然而关键的来了，目前国内暂时没有批准FDD-LTE，只批准了TD-LTE。

这意味着什么？

意味着明年的时候，只有使用智云手机才能用上国内的4G网络！

其他手机都不行！

这对智云进一步提升在国内市场的渗透率是一个非常重要的机会！

两章9K，今天先这样。