内存芯片常见的就是两边引脚，如果是直插式的，就用dip封装，而现在的内存芯片都是贴片式的，用的则是sop封装，small outline package，引脚从封装两侧引出来，呈l型，可以直接贴到电路板上焊接。

在测试的时候，不用焊接电路板，直接放到测试板上就可以，芯片在出厂前，每一块都需要经过测试，工作量很大，需要一个专门的车间。

车间同样干净整洁，一尘不染，穿着全套防尘服的工作人员在小心翼翼地工作着，一块块封装好的芯片在生产线上流动，测试。

“完好！”

“完好!”

几乎每一块芯片的测试结果都是完好的，尼康公司协调东芝公司派来的技术代表井田大雄的目光里满是震惊。

已经测试了一百多块，全部都是完好的，这良品率比他们东芝公司还厉害！

“徐教授，你们的技术是最先进的，我们东芝公司应该从你们这里采购生产线！”井田大雄兴奋地说道。

东芝公司只有1.2微米的生产工艺，这里则是0.8微米，不仅仅工艺先进，良品率还高，所以，他们应该利用东方的技术，迅速地提升自己的产品性能！

引进了这种生产线，他们立刻就能从1m的产品提升到4m！

“报告，出现一颗废品，其中内部有1m的空间无法读取。”就在此时，一名技术人员开口。

一百多块之后，出现了一块废品，这也是正常的，毕竟芯片内部太小了，一个微小的变化都可能会导致芯片报废。

“屏蔽这部分空间，变成3m的芯片。”徐教授说道。

井田大雄顿时又是眼前一亮。

这种4m芯片，是集成了4个1m的芯片做出来的，这样的好处就是，万一其中某一部分坏了，那就可以屏蔽掉，其他好的地方继续用，这样一来，废品也能当好的出售，几乎不会有任何浪费，毕竟，四个部分都坏掉的可能性太小了。

东方的技术很先进，东方的思维更是先进！

井田大雄一阵兴奋。

叮铃铃！

桌子上的电话铃响了，徐教授拿起来，听着里面的声音：“好，好，我们马上过去。”

说完，徐教授看向井田大雄：“井田先生，我们要召开庆功会，您要一起去吗？”

“去，去，一起去！”井田大雄点头，他对这批流片出来的产品已经非常满意了，他站起来，然后想到了什么，继续说道：“徐教授，生产线不要停，一直运转下去，造多少颗，我们就要多少颗。”

“好。”

高科技基地会议室。

玻璃窗是新换的钢窗，密封良好，玻璃擦得干干净净，明媚的阳光照射下来，照在每个人的脸上。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共5页