这也是在航空工业之后被朱靖垣特别重点关注的产业。

大明的计算机、半导体、光通讯相关的技术研发，在过去的几年里面一直在接近极限的速度向上发展。

大公十年十月初一的早朝之后，新任的司空汪莱和皇子朱迪钚一起拜见朱靖垣。

他们专门给朱靖垣送来了一台特殊的个人计算机。

这台计算机的总体尺寸，相比四年前的第一代个人计算机，已经缩小了一大圈。

与朱靖垣前世用过的正常的全塔机箱差不多。

这套计算机设备是这个世界上最为高精尖科技结晶的聚合体。

里面的绝大部分东西都还没有正式量产销售。

就算是全部量产之后，短期内也不会出现在普通人的面前。

它的成本和价值太过高昂了。

应该说根本没有详细的成本可以算，得等到同系列中低端产品量产后，才能做一下全面的成本核算。

单纯的看目前花掉的研发成本是天价。

这就是一台专门制作出来，用于技术展示的概念性质的机器。

朱靖垣现在的办公室旁边，有一个专门的半导体房间，用于摆放各种计算机和通讯设备。

有一个非常简单但是坚固的大型工作台专门放计算机。

工匠们把机器安装好，然后汪莱和朱迪钚以这台计算机为中心，为朱靖垣介绍计算机和半导体产业的发展情况。

大明从大公元年开始建设半导体产业，在大公六年基本完成了产业的框架部署。

朱靖垣在大公六年的时候，提出了一大堆半导体相关技术方向，提点了一大堆的提升制程工艺的技术思路。

有了产业基础，有了正确的研发方向，大明的半导体研发速度也持续飙升。

实现了持续的大范围的跨数量级的提升。

最尖端的工艺制程从两微米开始，四年时间完成了四次大升级，在今年实现了五百纳米工艺量产。

六十四位微处理器四年更新了三代，现在最新版本集成了五百万个晶体管，每秒计算速度达到了一亿次。

并且集成了三万两千字卦的一级缓存。

总体水平略微超过了历史上的80586，也就是第一代奔腾处理器的水平。

半导体生产工艺制程跨越式的提升，受益的当然不只是微处理器，各种专用或者通用芯片能够跟着同步升级。

除了微处理器之外最重要的芯片就是内存和闪存。

相对于内部电路复杂到极点的微处理器，内存和闪存芯片内部结构就简单太多了。

所以内存和闪存芯片的容量升级幅度，也是远远超过了处理器的升级幅度。

已经生产出了单颗粒八百万字卦的内存芯片，容量相当于前世16MB。

大明的工匠们将十六颗芯片装到一条长条形电路板上，构建出了朱靖垣前世最典型的计算机内存条。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第4页/共8页