第六横排负责填充铜，用于连接每一个晶体管，并采用电镀工艺，在晶圆表面铺设一层硫酸铜，将铜离子沉淀在晶体管上，构成正负极……

第七横排负责抛光多余的铜，测试整个晶圆的功能电路，并与厂商提供的电路图桉进行一一对比。

第八横排负责切割、封装。

第九横排负责切割残次品、封装残次品。

第十横排负责测试，包括频率、功耗、发热量。

等产品抵达最后的厂房，物流人员根据厂商的委托，或打包发货，装进特制防护集装箱，或送往组装区，用于组装各种成品。

而每一竖排建筑，又对应一套生产线。

比如第一竖排，5层高，一层一条128nm4300万晶体管的英特尔芯片生产线，供应戴尔。

戴尔委托外面厂商生产英特尔芯片，拿到货后，高价卖给英特尔，再低价买回来，0207年，从英特尔套现了60亿美刀，同样这么做的还有惠普、ibm，后来被纽约州首席检察官起诉。

英特尔之所以这么做，是因为如果不同意被吸血，三大品牌商可以用amd芯片。

这种操作，相当于吃回扣，却又不浪费英特尔产能，大伙都开心。

比如第二竖排，5层高，一层一条128nm600万晶体管的ipod芯片生产线。

比如第三竖排，5层高，一层一条380nm2800万晶体管的车规级芯片生产线。

比如第四竖排……玩具、航模芯片。

比如第五竖排……军用级芯片。

五十座建筑，每层各有两条空中连廊，分别安装0.5米宽的传送带，负责输送半成品。

远远望去，犹如一条条基因链，看上去格外科幻。

徐飞懒得更换防尘服，也就没有进入实验室。

骑着自行车转了一圈，来到数字产业综合区。

同样是一排排‘营地模块’改造的办公楼。

主要负责数字芯片和指令集的研究、相关操作系统的研发、光学工程软件生态的开发……

万涛离开tep计算机服务公司后，大部分人员迁移到这里。

走进综合办公楼，前台见过厂长的妹子们，齐刷刷问好。

来来往往的程序员，闻言纷纷驻足。

徐飞勐地回头，看向门口，“厂长好！”

程序员们紧跟着看过去，却发现门口没人。

等再次扭过头，帅里帅气的年轻人已经跑上楼。

来到总裁办公室。

数字产业研究中心的负责人同样是一名黑客，姓袁名仁，来公司已经一年半，是当初加入铁皮玩具厂的计算机技术人员之一。

之前对方一直在tep计算机服务公司担任技术总监，现在升职为总裁，主要工作是加快消费电子产品的发展。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第3页/共9页