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165 我脾气不好的(今天有加更了)

说完,宁孑也不理会众人的神色如何,自顾自的坐到了会议室的小讲台上。

宁园本就是为开办世界性学术论坛建造的,所以这种中型会议室其实就是用来举办小型报告会的场地,报告人在台上讲话,下面坐着对该研究方向感兴趣的学者,听完报告后可以直接向报告者提问。所以每个位置上都有小型麦克风,附带着同声传译设备,由小讲台上的按钮控制。讲台上也有现代化的投影设备跟屏幕,不过宁孑明显没打算使用这些先进的设备。

三月是可以帮宁孑直接生成ppt的,不过宁孑觉得没有必要罢了,毕竟台下有些人不配听他讲ppt。

在华清的际遇,让宁孑爱恨分外分明。

陈永刚略微有些尴尬,不过很快他便调整好了心态,趁着所有人的注意力都在宁孑身上,直接转身出了会议室,贴心的关上会议室的大门,然后去隔壁喝茶了。

接下来的报告会没他什么事情,他就不在这里受夹子气了。

宁孑目送着陈永刚离开,等着台下所有人都找好了位置,这才将目光放到了三月帮他准备好的报告稿上,于是清了清喉咙,用他招牌的不带任何感**彩的语调,照着念了起来。

“三维异构芯片技术是我在两年前,阅读了许多文献之后产生的想法。这项技术的重点在于通过硅基底跟t通管来实现增大晶体管附着面积,同时因为碳原子半径小与硅原子,已达到单位面积容纳更多晶体管的目的。正如今天专家团所看到的实品,是我经过两年的深思熟虑,加上苹果提供了可进行生产跟验证的设备后的产物。

这次实验室设计的是nb系列物联网窄带通讯芯片,因为其构造简单,设计生产也最为容易。好消息是,理论上经过数学模拟,体大的芯片研发中心已经具备了生产难度更高的射频芯片的能力。但受限于缺少相关研发工程师,所以暂时没有进行开发。今天就跟大家主要讲讲这种新构型的芯片从设计到生产的流程,以及所需要的前置设备跟材料准备等。

首先是设计,相信大家已经看到了,三维异构芯片需要晶体管是附着在t通道内壁的,这区别于以往的平面设计模式,需要在有弧度的平面上进行布局,所以需要专门的设计软件,为此我专门设计了专用的eda软件——sb。跟其他eda软件一样,sb集成了从设计到彷真所有功能,包括但不限于自动版图设计、线孔识别、图像采集、数学模型、自动化网格整理等等,不需要在借助其他任何工具就可以完成设计工作。 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第5页/共6页

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