首先在制程工艺方面才用了15纳米的制程工艺。

另外在处理器芯片的材料方面，也是采用了最新的碳基半导体材料。

同时这款处理器除了之外，其他的模组方面都是和玄武965相同的模组。

同样的图形处理器，同样的同样的。

这也让这款处理器芯片的整体性能表现，基本上是仅次于玄武965的存在。

可以说这款处理器芯片就算放在高端旗舰手机上面也依旧会有许多用户支持这款产品。

“除了性能方面的极致提升之外这次处理器芯片升级最大的应该是模组和模组！”

“首先我们的这三颗处理器芯片都是采用同款的模组！”

“这一次我们的能够支持八颗摄像头同时拍摄，并且支持总共1200像素的算法合成，同时支持16240ps超高清的视频拍摄，并且我们这一次添加了总共16颗核算，骑运算速度是目前主流旗舰处理器算法的10倍！”

处理器除了性能方面升级之外，这一次在影像方面的升级幅度也是非常巨大的。

这个模组作为手机处理器在影像调度方面最核心的硬件参数。

这一次玄武处理器芯片在原有的基础上面，将这款处理器芯片的模组得到了大幅度的提升。

这个全新的模组所带来的影像提升的幅度是非常巨大的，甚至有了这颗模组的加持之后，像类似于千元级的影像传感器，再经过相应的算法加持方面也拥有着非常不错的水准。

当然这颗强大的处理器芯片可以配合着目前莓族拍照功能的交互辅助拍照，实现更多的传感器，配合着相应的进行拍照。

除了外，的算法也比上一代的算法提升了五倍，是目前主流旗舰算法的二十四倍。

“玄武处理器芯片拥有着目前行业最好的硬件配置，也是有史以来最强的处理器芯片！”

本站域名已经更换为www.adouyinxs.com 。请牢记。显然今年的玄武处理器芯片已经完全的杀麻了。

目前各大厂商所发布的处理器芯片，在性能的表现方面的确是远远的强于其他的厂商。

而在这一次的发布会上，面将这款处理器芯片所有的表现力发挥的淋淋尽致。

这才是目前行业之中最强的处理器。

介绍完了详细的处理器芯片之后，这一次的莓族r60系列总算是要和消费者用户们见面了。

莓族r60系列，第一个出场的则是基础版。

这一次的基础版本的外观设计重新的回归了主流的手机设计。

只不过手机除了摄像头外，手机的外观根本没有任何的挖孔和实体按键。

包括手机的开机键，音量键以及扬声器，口等挖孔全都没了。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第3页/共5页