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第十章 玄武700

基带芯片黄达也有技术专利,只不过想要将基带芯片做出来,所需要的技术可不仅仅是做芯片的技术,还需要通讯等多项技术加持。

这也就意味着黄达就算是做出了通讯的基带芯片,没有适配的通讯技术的话,搭载芯片手机根本无法连接网络。

这也使得目前的芯片只能采用公版的基带芯片,并且还需要向膏通支付一笔不小的专利费用。

“总算是到了正题了,我等的就是这款处理器芯片!”

“超级期待接下来发布处理器芯片,希望能够给我们一些惊喜吧!”

“也不知道是哪家芯片公司所研发出来的处理器芯片!”

大多数的网友现在在直播间弹幕疯狂的讨论,显然新平台芯片是许多网友关注这场发布会,最为重要的一点原因。

毕竟目前的手机市场之中占比最高的则是膏通,膏通的7系和8系基本上完全的占据了千元到旗舰机市场的大部分份额。

在处理器芯片市场方面唯一能够和膏通正面对抗的也只有海思麒麟,自从去年麒麟980强势崛起之后,目前的麒麟也开始能够和膏通去比比手腕。

至于目前的联华科处理器芯片一直给予用户们的印象,都是低端入门和山寨。

当然来自未来的黄达明白,目前的联华科其实还在养精蓄锐,正在准备在即将到来的5G赛场之中发力。

现在的联华科基本上在补足精力研发全新的5G芯片,天玑系列。

而现在莓蓝新机所带来的新的处理器平台,对于大多数的消费者来说,绝对是极具吸引力的。“今天我们将给大家带来的是由华腾半导体研发工作室带来的玄武700处理器芯片!”

华腾玄武700处理器芯片!

当黄达真正的公布新的处理器芯片,弹幕也完全爆炸了!

这从处理器芯片的设计公司再到处理器芯片的命名来看,这绝对是妥妥的国产自研的处理器芯片。

“玄武处理器!我去!牛逼啊!”

“莫非继麒麟之后,现在越来越多的处理器芯片设计团队都出来了!”

“说是国产处理器,大多数都是都是套着国产皮,使用外国架构处理器芯片。”

而现在的直播间中的弹幕,大多数的用户都是对于这款处理器芯片极具赞美,当然在这之中也仍有人表达了一些让人意外的言论。

毕竟全球有将近70亿人,有这样想法的人出现也不奇怪。

“玄武700处理器芯片是华腾半导体研发工作室所生产的最新的处理器芯片,他的PU,以及ISP都是采用了目前工作室自研的架构核心。”

“这是一款华国芯!”

随着黄达开始向着用户们介绍着这次的处理器芯片,现场用户也将目光聚集到了屏幕上。 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第2页/共3页

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