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第423章 绕过技术专利壁垒

然后他才看着胡杨说道:“胡总,我们所目前在研究一款航天级存贮芯片的时候,遇到了困难,现在想请求魅力半导体的技术支援,不知道可不可以?”

航天级的存贮芯片?胡杨对于这两人的身份有了一些猜测。

“戴先生,不知你说的存贮芯片具体是那一类产品?技术支援没问题,只要我们现有的技术,都可以提供。但是,我希望贵方能和我们签订技术保密协议,并承诺不进行商业化应用。”

尽管大致猜到了两人的身份,但胡杨还是说出了自己的要求。

戴向军和马钰来之前已经设想了很多困难,比如对方会拖延推诿,甚至一口拒绝。

人家真要是拒绝,他们也没什么好办法。结果没想到,戴向军一开口,胡杨就直接答应了。

“应该的,胡总你就是不说,我们也会这么做的。”

戴向军现在很庆幸来深海之前,领导让他们先去找齐向民。齐向民知道这事后,让他们不要直接去魅力半导体,而是让他们来找胡杨。

当时齐向民说了,这种事情市里出面反而不好,不如你们去找胡杨,答不答应市里都不会干涉。

现在看来,齐向民对胡杨还是有信心的。

“胡总,我听说魅力半导体正和华联电子谈合作的事情?对于DRAM我们所一直都有研究,虽然技术上远远谈不上先进,但我们独有的设计架构还是不错的。不知胡总感兴趣吗?感兴趣的话,我们可以向你方提供这种名为XKG的架构。”

一直没说话的马钰这时突然开口,他的意思是想和魅力半导体做技术交换。

所里的科研成果很丰富,但要找到既符合对方需求,又不会泄密的技术,也只有这种DRAM的设计架构。

胡杨一听,顿时大喜。技术落后不要紧,现在魅力半导体进行DRAM的研究,最缺的就是技术路线。而马钰所说的这种架构,完全是27所自研的成果,当然也就规避了其他巨头的技术专利壁垒。

随后,胡杨打电话让闫汉章上来,和代表27所的戴向军签订了合作协议。

协议规定,魅力半导体在存贮芯片(包括闪存、DRAM等)方面向27所提供技术支持,27所将无偿提供自研的DRAM架构给魅力半导体。

27所获取技术支持以后,需遵照保密协议,不得将魅力半导体的技术泄露给第三方,不能进行商业化应用。

魅力半导体无偿获得27所的XKG架构,所有基于这项基础的技术升级都归魅力半导体所有。

“胡总,感谢你的大力支持,以后咱们两方可以加强合作。不过,咱们之间的合作,知情人最好限定在很小的范围内。”

临出门前,戴向军和马钰再三向胡杨表示了感谢,并同时叮嘱了一句。 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第2页/共3页

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