明月光封测厂规模宏大，在世界上的产量占有一定的地位，给很多世界级的客户提供封装测试代工服务，键合车间一共布置有四百台键合机，看起来大如足球场。

为了落实管理，整个车间一共分为了二十个作业区域，每一个区域用英文和英文字母标识，例如A区的标识是Zone A。

Zone A的第一台设备标识为A1。

经过区域分割之后，也落实了责任人，所有的设备被有序管控起来，看起来十分整齐，生产的产品质量和生产效率均得到了提升。

四十个制造组技术员分白班和晚班两个班次作业，每一个月轮换一次，每个技术员负责二十台设备的正常运行。

Ball Bond的地盘在左边，从Zone A 到Zone J， Wedge Bond的地盘在右边，从Zo，分属两大天王统领。

那天，制造工程师石开天不但向少年津津有味地介绍了键合设备的结构，还无限感慨地说道：“辛佟，你今天见到的自动化设备已经非常先进了，这样Ball bonder采用的是超声波-热压-金球焊焊接技术，简称超声波热压焊，通过这种焊接技术，金线跟框架上的铜基板和芯片上的铝焊垫牢固地焊接在了一起。”

“这种杂糅了好几种工艺的技术将不同的金属焊接在了一起，真是奇迹，不知道是哪一位离经叛道的前辈异想天开出来的？”作为一名键合工序的新人，少年充满了无限的好奇。

“说起这种焊接技术的起源，时光要回到三十多年以前！”石开天眨巴了一下眼睛说道。

“三十年前就想到了这么高深的技术？”少年十分震惊。

“是的，1968年，美国贝尔电话实验室的J.E.k提出了这种焊接技术！”石开天显然对于键合的历史是比较了解的。

“贝尔实验室？太厉害了，可惜是一个外国人！”少年当然知道这个实验室，只是技术源自国外，这让他略感遗憾，甚至有一点伤感。

如果核心的技术都是国外发明的，我们在国产替代这条路上就永远只是一个跟随者，很容易被卡脖子。少年心中充满了忧虑。

“可能你以为J.E.k来自声名显赫的贝尔实验室，实验条件一定很好，发明这项技术不算太难，我要告诉你，你错了！其实，他是在一种艰苦的条件下完成的！”石开天非常感慨，国内很多研究人员出不了成绩总是抱怨实验条件，抱怨这抱怨那。

“噢！”少年心中暗暗生出一股敬意。

“那时候并没有你现在看到的A**机器，J.E.k的原始“振动热压焊”设备是他自己亲自干的，通过绕着平行引线背面进行振动的加热劈刀，在一定的压力下依次焊接一个或多个焊点，振动由工作台产生，真正的大杂烩，可就是这大杂烩却诞生出了芯片封装行业最伟大的发明！发明创造太不容易了！后来的商用焊接设备改为由劈刀振动，这一改革提高了芯片的承受能力！”石开天拍了一下少年的肩膀说道。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第1页/共2页