当然，这里面也有fabless无晶圆厂模式的功劳，这种模式实在太适合马竞开挂了。

要是每家芯片厂商都需要自有fab（晶圆厂），蜜蜂蜂心根本玩不转，毕竟现在的晶圆厂都是几百亿级别的重资产项目。不止芯片如此，屏幕领域的投资规模也在不断上涨，蜜蜂引以为傲的蝴蝶屏，便是他们提供技术和资金，委托其他公司代为生产的。

这也是蜜蜂从苹果那里学来的先进经验，苹果的成功便是代工厂模式的成功。因为苹果订单稳定并且出价高，代工厂也是乐此不疲，虽然利润率和前者相比简直卖苦力，但总比某些恨不得卖血的工厂要好的多。

只不过这样也带来了一个风险，要是他们的技术升级没有跟上苹果的脚步，就会被后者无情淘汰出局。

不过大多数时候，领先者只要不行差踏错基本上很少掉队，毕竟他们有领先优势带来的超额利润，只要舍得花钱保证优势还是没问题的。

三年前，英特尔负责工艺技术部门的高层MarkBohr，曾经高调表示“无晶圆厂模式已经穷途末路”，当时的情况是牙膏厂发布了第三代酷睿i系列处理器，其使用22nmFinFET（鳍式场效应晶体管）技术制造，性能功耗表现相当出色。

当时那些晶圆代工厂，如台积电、格罗方德还停留在28纳米阶段，三星还在32纳米阶段，一副落后时代，要被世界抛弃的架势。

结果三年时间过去了，Intel在x86PC和服务器领域依旧傲视全球，但PC增长见顶开始逐渐衰退的隐忧变成了现实，而他们开辟第二战场进军移动计算的企图却是完全破产。

他们的At处理器因为x86指令集的原因结构复杂成本过高，只能靠着补贴往外卖，最终亏损70亿美元依然没有看到回本希望，不得不中止补贴换市场计划。

反倒是被他们瞧不起的三星和台积电，却已经陆续攻克了FinFET技术难关，三星跳过22/20纳米直接推出14nm工艺，台积电因为核心人才被三星挖走导致慢一步，如今也有了自己的16nmFinFET工艺

FinFET被认为是芯片制程进入20纳米以下的关键技术，这是因为随着制程工艺达到纳米级，分隔各个晶体管的绝缘层只剩下十几个原子的厚度（硅原子直径0.22纳米），在越来越强的量子隧道效应面前将变得越来越薄弱，而前者可以改善这种现象。

根据量子理论，电子等微观粒子的运动是随机的，当阻隔足够薄弱，电子就可能随机到另外一边，宏观表现就是电流击穿了绝缘体，因此也被叫做量子隧道效应。

这几年里，芯片厂商、晶圆厂都开始强调起各种柵极工艺，乃至3D晶体管技术，固然有手机芯片功耗敏感的因素在，纳米时代量子隧穿导致漏电高发才是根本原因。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第3页/共4页