FinFET是由华裔科学家胡正明早2000年时发明的，本来台积电挖到胡的学生梁梦松担任研发处处长，不过因为没在20nm节点上使用他的技术，后者被野心更大的三星挖走。虽然台积电后来打赢了竞业禁止官司，却输了里子。

另外，台积电之所以被人戏称为台漏电，就是因为当初刚进入28nm制程时工艺不够成熟，有时候在晶体管之间产生未预料的漏电现象导致额外的电力损失，使得产品比预期的费电。好在经过几次工艺小升级，其28纳米制程已经进入成熟期，功耗有了明显好转。

正是靠着他们的HPC工艺的加持，蜜蜂BP6才上演了一出跌破眼镜的好戏，不但把蜜蜂送进了全球智能手机销量榜前十，也让蜜蜂系统坐稳了第三大手机系统的位置。

当然，高通好朋友的卖力助攻也是功不可没，每台BP6给人家60块专利费，简直超值！

不过高宝宝拿了钱，心里却是苦的，他自己卖810同样有专利分成，还有与其高端旗舰身份相称的价格，还要赚的更多。

说起来，在810的发热问题上，高通自身有很大责任，当初为了抢在联发科前面推出八核64位旗舰，他们直接用了arm的公版高性能A57内核，性能果然碉堡了，功耗也是呵呵哒。

毕竟作为IP知识产权授权商，arm在设计CPU内核时需要考虑不同领域合作伙伴的需求，导致公版方案往往显得过于中庸，毕竟他们只是一家千多人的确“小”公司，没办法实现面面俱到。

高通现在卖力宣传的下一代产品820，就用上了自家Kryo内核，并且放弃多而无用的八核架构，改成22的四核，代工厂也抛弃了台积电，转而使用三星的14nmLPP（低功耗增强）工艺。

台积电20nm工艺本身就是为大客户苹果厂定做的，Radeon（AMD的独显部门）和Nvidia宁愿继续用28nm也不用它，高通倒是用了，结果吃了个闷亏，于是愤而砖头三星半导体的怀抱。

有意思的是，台积电最近又一次展示出了苹果神优化的天赋，iPhone6s手机发布后的评测显示，台积电代工A9的表现比三星14nm工艺的版本要好。高通的820还没有正式推出，就已经有人因此揶揄他们再次选错合作伙伴，各种“自己约的O，含着泪也要打完”的段子层出不穷。

倒是蜂心就没有这方面的困扰，直接联系台积电询问剩余产能。

靠着马竞的脑波3D打印技术，蜜蜂早就准备好了下一代的处理器的设计方案，等到三款14/16工艺的SoC被推向市场，马竞又从中借鉴了不少思路和经验，下一代536处理器已经被他“手工”做了出来。

虽然有了成品之后，蜂心还是需要配合台积电准备几十GB甚至更多的工艺数据，但是有了明确目标后，总的来说还是要轻松不少，536有很大希望成为A9之后第二款16纳米工艺手机芯片。